PCB นิ้วทองป้องกันการเกิดออกซิเดชัน

Hoshineo Lcd-Tech มีบทบาทสำคัญในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ เซมิคอนดักเตอร์ และวงจรรวม โดยการขาย PCB สีทองที่ป้องกันการเกิดออกซิเดชันหลากหลายชนิด เพื่อให้การสนับสนุนแก่องค์กรห่วงโซ่อุตสาหกรรม PCB ต้นน้ำและปลายน้ำ ด้วยข้อได้เปรียบของตำแหน่งในอุตสาหกรรม การขนส่งที่สะดวก และการดำเนินงานที่ยืดหยุ่น บริษัทจึงมีความสามารถในการแข่งขันในตลาด และผลิตภัณฑ์ของบริษัทจะถูกส่งออกไปยังยุโรป อเมริกา และเอเชียตะวันออกเฉียงใต้

ส่งคำถาม

รายละเอียดสินค้า

PCB สีทองป้องกันการเกิดออกซิเดชันที่ผลิตโดย Hoshineo Lcd-Tech เป็นรูปแบบพิเศษของ PCB (แผงวงจรพิมพ์, แผงวงจรพิมพ์) ซึ่งผสมผสานเทคโนโลยี Goldfinger และกระบวนการบำบัดสารต้านอนุมูลอิสระ นิ้วทองเป็นโครงสร้างการเชื่อมต่อพิเศษบนบอร์ด PCB ซึ่งออกแบบปลายด้านหนึ่งของบอร์ด PCB ให้เป็นรูปร่างที่สามารถแทรกลงในช่องเสียบการ์ดตัวเชื่อมต่อ และติดต่อแผ่นบัดกรีหรือแผ่นทองแดงบนบอร์ด PCB ผ่านพินตัวเชื่อมต่อ เพื่อให้ทราบถึงการเชื่อมต่อภายนอกและการส่งสัญญาณของแผงวงจร เนื่องจากโครงสร้างนี้นำเสนอรูปทรงนิ้วบนบอร์ด PCB และมักจะชุบด้วยวัสดุต้านอนุมูลอิสระ เช่น ทองหรือทองนิกเกิล จึงเรียกว่า PCB นิ้วทองป้องกันการเกิดออกซิเดชัน

Hoshineo Lcd-Tech China Anti-Oxidation Gold Finger PCB พารามิเตอร์ผลิตภัณฑ์:

รายการ	พารามิเตอร์

จำนวนชั้น	1-20 ชั้น
วัสดุของบอร์ด	FR4,CME3,CME1,5G
ขนาด PCB (ต่ำสุด-สูงสุด)	50x80มม. ถึง 1000มม.×600มม. (39.37"x23.6")
ความกว้างของเส้นชั้นใน/ช่องว่าง(นาที)	4mil/4mil(100um/100um)
เสร็จสิ้นการชุบ / พื้นผิวเสร็จสิ้น	HASL ,OSP,ENIG,HASL,นิ้วทอง,Au Panel,OSP,ENIG
แผ่นชั้นใน (นาที)	5 มิล (0.13 มม.)
ความหนาของแกน (นาที)	8 มิลลิลิตร (0.2 มม.)
Finisher ชั้นในเป็นทองแดง	1/2ออนซ์(17um)ก-
ชั้นนอกเป็นทองแดงสำเร็จรูป	1/2ออนซ์(17um)
ความหนาของ PCB สุดท้าย (ความอดทน%)	0.5-4.0มม
ความหนาของ PCB สุดท้าย (ความอดทน%)	ความหนา<1.0มม
	1.0มม.≤ความหนา<2.0มม
	ความหนา≥2.0มม
กระบวนการชั้นใน	บราวน์ออกไซด์
พื้นที่ตัวนำขั้นต่ำ	±3mil(±76um)
ขนาดรูเจาะขั้นต่ำ	0.25มม
เส้นผ่านศูนย์กลางต่ำสุดของรูที่ทำเสร็จแล้ว	0.2มม
ความแม่นยำของตำแหน่งรู	±2mil(±50um)
ความอดทนของช่องเจาะ	±3mil(±75um)
ความอดทน PTH	±2mil(±50um)
ความอดทนของ NPTH	±1mil(±25um)
maxA.R.ของ PTH	8:01
ความหนาของทองแดงรู PTH	0.4-2mil (10-50um)
ความอดทนของภาพต่อภาพ	±3mil(0.075มม.)
ความหนาของหน้ากากประสาน	ปลายสาย 0.4-1.2mil (10-30um)
	มุมบรรทัด ≥0.2mil (5um)
บนพื้นผิว	≤ลูกบาศ์กสำเร็จรูป
	ความหนา + 1.2 มม. ≤ Cu สำเร็จรูป
	ความหนา + 30um) ≤ + 1.2mil≤ + 30um)
เขื่อนหน้ากากประสานขั้นต่ำ	4.0mil (100um)
การควบคุมความต้านทานและความอดทน	50Ω±10%
บิดเบี้ยวและบิด	≤0.5%
เวลาจัดส่ง	1-2 ชั้น 10-12 วัน
	4-20 ชั้น 12-20 วัน
บรรจุุภัณฑ์	บรรจุภัณฑ์ส่งออกทั่วไป

Hoshineo Lcd-Tech China คุณสมบัติป้องกันการเกิดออกซิเดชัน Gold Finger PCB

การนำไฟฟ้าที่ดี: ส่วนนิ้วทองมักจะถูกชุบด้วยวัสดุนำไฟฟ้าเช่นทองหรือทองนิกเกิล ซึ่งมีค่าการนำไฟฟ้าที่ดีเยี่ยมและสามารถรับประกันความแม่นยำและความเสถียรของการส่งสัญญาณ

ต้านทานการเกิดออกซิเดชันได้ดีเยี่ยม: ด้วยการบำบัดสารต้านอนุมูลอิสระ PCB สีทองที่ต่อต้านอนุมูลอิสระสามารถป้องกันการเกิดออกซิเดชันของชั้นทองแดงได้อย่างมีประสิทธิภาพ และรักษาความสามารถในการเชื่อมและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าได้ดี

จัดเรียงอย่างประณีต: แผ่นบน PCB สีทองป้องกันการเกิดออกซิเดชันมักจะอยู่ที่ขอบของบอร์ด และจัดเรียงอย่างประณีตเป็นรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าที่มีความยาวและความกว้างเท่ากัน การออกแบบนี้อำนวยความสะดวกในการเชื่อมต่อกับพินของตัวเชื่อมต่อเพื่อการเชื่อมต่อและการส่งสัญญาณที่รวดเร็ว

สถานการณ์การใช้งานต่างๆ: PCB สีทองป้องกันการเกิดออกซิเดชันถูกนำมาใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูงและการเชื่อมต่อที่มีความเสถียรสูง เช่น หน่วยความจำคอมพิวเตอร์ การ์ดกราฟิก การ์ดเครือข่าย หน่วยความจำ ดิสก์ U เครื่องอ่านการ์ด และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่นๆ

Hoshineo Lcd-Tech China Anti-Oxidation Gold Finger PCB รายละเอียด

การบรรจุและการจัดส่ง

ใช้บรรจุภัณฑ์สูญญากาศพลาสติกที่มีความหนาเพื่อความแข็งแรงในการปิดผนึกที่เหนือกว่าและความต้านทานต่อการแตกหัก บรรจุภัณฑ์ภายนอกใช้กล่องเคลือบ 3K-K เสริมด้วยแผ่นโฟมเพื่อเพิ่มการป้องกัน